随着工艺制程的微缩，芯片行业摩尔定律面临物理极限，不少业内人士认为，芯片制作工艺将止步于2nm。

　　日前，台积电宣布已经攻克2nm工艺技术难关，为芯片领域带来延续摩尔定律的希望。但摩尔定律能否延续不单单依靠芯片制造厂商，还要看光刻机制造商能否实现技术突破。

　　放眼全球光刻机制造领域，荷兰巨头ASML凭借技术和产业链优势已经垄断全球市场多年。如今，依旧只有ASML一家能够实现高精度光刻机的量产，且这类EUV光刻机的年产量有限，这就导致无论是三星还是台积电，都需要提前砸钱抢购。

　　既然ASML是目前全球最强的光刻机制造商，那么延续摩尔定律这项任务，自然而然就被业界放在了ASML身上。而这家行业龙头也不负众望，日前传来“1nm光刻机取得突破”的好消息。

　　11月30日日本媒体报道，IMEC公司在线上召开的一场发布会中透露，该公司会与ASML紧密合作，对下一代高分辨率EUV光刻机技术——高NA EUV光刻机技术进行商业化。

　　同时，IMEC强调：将继续把工艺规模缩小到1nm及以下。

　　笔者了解到，IMEC还在ITF Japan 2020上公布了3nm、2nm、1.5nm以及1nm以下的逻辑器件小型化路线图。

　　此外，据IMEC透露，ASML已经完成了作为NXE：5000系列的高NA EUV曝光系统的基本设计，预计在2022年左右实现商业化。

　　资料显示，这类高NA EUV光刻机对于接下来的2nm及以下超精细工艺的研发十分重要。而且，这套高NA EUV设备还会因为囊括巨大的光学系统，拥有更大的体积，根据路线图中的设备与人的比例可知，高NA EUV设备很有可能会定在洁净室的天花板下。

　　抛开此设备的体积不谈，这类设备的面世将会为三星、台积电或者整个半导体领域，甚至所有能够应用到超精细工艺芯片的行业带来新的机遇。

　　不过，当物理极限真正到来时，或许应该考虑新的芯片升级方向，例如材料替代。在这方面我国已经有所突破，碳基晶圆便是成就之一。

　　相比传统硅基芯片，碳基芯片拥有更大潜力和特质上的优势。虽然在光刻机和芯片制造工艺上中国大陆处于落后状态，但借助新材料实现弯道超车也并非不可能。

　　文/谛林 审核/子扬 校对/知秋

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